【TechWeb】7月24日消息，據外媒報道，自2020年6月份宣布將自研基于Arm架構的Mac芯片以來，蘋果公司已推出M1和M2系列共8款芯片，Mac產品線也已完成了由英特爾芯片向自研芯片的過渡，除了Mac產品線，M1和M2芯片也已用于iPad Pro。

在M2系列的最后一款，也就是M2 Ultra在6月6日凌晨開始的全球開發者大會上推出之后，蘋果自研Mac芯片就將進入M3系列，首款預計在今年下半年就將推出。

外媒最新的報道也顯示，長期關注蘋果的一名資深記者，預計蘋果搭載M3芯片的Mac，最快將在10月份推出。

從外媒的報道來看，這名資深記者預計搭載M3芯片的Mac將有3款，分別是13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro及24英寸iMac。

另外，這名資深記者還透露，蘋果M3芯片將由多年的合作伙伴臺積電采用3nm制程工藝代工，性能和能效較采用5nm制程工藝的M2將有顯著提升。

在2020年11月份推出M1芯片時，蘋果一并推出了搭載這一芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini；去年6月份推出M2時，一并推出的則是MacBook Air和13英寸MacBook Pro。

從M1和M2的搭載狀況來看，在推出M3芯片時，蘋果大概率也會一并推出搭載這一芯片的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro。而目前在售的iMac，搭載的還是M1芯片，升級到M3芯片也并不意外。